El 9 de julio, según informes extranjeros, el informe de chips para Apple, AMD y otras fundiciones de fabricación de baterías, según informaron los medios de comunicación en junio de hoy, superó los 5 mil millones de dólares por primera vez, y el número de presentaciones aumentó fatalmente con respecto al anterior. mes.

Según la información del sitio web oficial de TSMC, tenían NT $ 148,471 mil millones en junio, equivalente a US $ 5,294 mil millones.

A fines del mes pasado, había surgido el tema de la cadena de la industria. Incluso si había rumores que afirmaban que había objetivos mortales, creía que el crédito de TSMC alcanzaría un nuevo récord en junio. El último NT $ 1.484,71 también es mucho más alto. En el más alto de 129,127 mil millones, estableció un nuevo récord.

Hay un nuevo récord, lo que sugiere que la imagen de TSMC durante seis meses ha crecido más que la del terror.

TSMC: la capacidad es escasa hasta 2023

El presidente de TSMC, Wei Zhejia, señaló que el aumento estructural en la demanda a largo plazo de la industria de semiconductores y el desequilibrio a corto plazo de la cadena de suministro, los clientes enfrentan el desafío de la escasez de capacidad en toda la industria de semiconductores, y TSMC es también presenciando el aumento estructural en la demanda potencial de semiconductores, que proviene de 5G y la computación de alta velocidad) La tendencia general de aplicaciones relacionadas impulsará una fuerte demanda de procesos de fabricación avanzados en los próximos años.

Por otro lado, la epidemia está acelerando la transformación digital y los semiconductores son aún más indispensables en las personas.’ s la vida diaria. Debido al impacto de la epidemia en la cadena de suministro y la incertidumbre provocada por las tensiones geopolíticas, la cadena de suministro tiene a corto plazo El fenómeno del desequilibrio.

Wei Zhejia cree que la escasez de capacidad puede continuar en 2022. En cuanto al proceso maduro, la nueva capacidad no se lanzará hasta dos o tres años después, por lo que la escasa capacidad continuará hasta 2023.

UMC: Los problemas de estructura de semiconductores son difíciles de resolver a corto plazo y la capacidad de producción es escasa o para 2023

Según el Taiwan Media Economic Daily, UMC celebró una reunión regular de accionistas el día 7. UMC’ El gerente general adjunto, Jian Shanjie, dijo que la epidemia ha impactado la economía global, pero el mercado de semiconductores ha acelerado su transformación digital debido a la epidemia. La reducida capacidad de producción de las fábricas de 12 pulgadas y los procesos maduros es aún más grave.

Jian Shanjie dijo que la tasa de crecimiento de la demanda del mercado es mucho mayor que la tasa de aumento de la capacidad de producción. Este problema estructural es difícil de resolver en el corto plazo, y la escasez de capacidad de producción de semiconductores puede continuar hasta el 2023. Dijo que desde la perspectiva de las tendencias de la demanda, la demanda de teléfonos móviles 5G, computadoras portátiles y electrónica automotriz no continuará. solo este año, pero también más allá de 2022.

Intel: la escasez de chips se aliviará antes de 2023

Recientemente, el director ejecutivo de Intel (INTC.US), Pat Gelsinger, predijo que la escasez global de chips no se aliviará hasta 2023.

Se informa que Gelsinger dijo en una entrevista con los medios: "No creo que la relación de oferta y demanda en la industria de chips vuelva a la normalidad antes de 2023". Continuó diciendo que la situación aún puede empeorar antes de que mejoren las diversas industrias.

A principios de este año, Intel anunció que invertiría 20 mil millones de dólares estadounidenses para construir una fábrica de chips para promoverla y convertirla en una empresa con fábricas globales, compitiendo con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM.US) y Samsung.

A principios de esta semana, Intel anunció una reorganización departamental, incluida la división de la División de Plataforma de Datos en dos nuevas divisiones comerciales: la División de Centro de Datos e Inteligencia Artificial y la División de Red y Edge.